《科創(chuàng)板日報》1月7日訊 當?shù)貢r間1月6日，美國芯片大廠Marvell（美滿電子）宣布，公司在定制AI加速器架構上取得突破，整合了CPO（共封裝光學）技術，大幅提升服務器性能。

這種新架構能讓AI服務器能力實現(xiàn)拓展，從目前使用銅互連的單個機架內(nèi)的數(shù)十個XPU，拓展到橫跨多個機架的數(shù)百個XPU。通過這一架構，超大云服務商將能開發(fā)定制XPU，實現(xiàn)更高的帶寬密度，并在單個AI服務器內(nèi)提供更長距離的XPU到XPU連接，同時具有最佳延遲和功率效率。

在該架構中，Marvell將XPU、HBM及其他芯片組一起，與Marvell 3D SiPho硅光引擎集成在同一基板上。通過集成光學器件，XPU之間的連接可實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，傳輸距離是電纜的100倍。

談到最新架構時，Marvell高級副總裁兼定制、計算和存儲事業(yè)部總經(jīng)理Will Chu表示：“將光學器件直接集成到XPU中，可將定制加速基礎設施提升到新的規(guī)模和優(yōu)化水平，超大規(guī)模企業(yè)必須提供這種水平才能滿足AI應用日益增長的需求。”Marvell光學平臺高級副總裁兼首席技術官Radha Nagarajan補充稱，“硅光子技術對于擴展加速基礎設施連接至關重要，可以滿足帶寬、互連距離、功耗等方面的需求。”

Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技術，該技術已投入使用八年多，現(xiàn)場運行時間超過100億小時。

Marvell是全球ASIC的兩大供應商之一，另一家則是博通——而后者也正在推進CPO技術布局。

上周有消息指出，臺積電近期完成CPO與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關鍵技術微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在3nm制程試產(chǎn)，代表后續(xù)CPO將有機會與高性能計算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術構想主要是將CPO模組與CoWoS或SoIC等先進封裝技術整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，預計臺積電明年將進入送樣程序，1.6T產(chǎn)品最快2025下半年進入量產(chǎn)，2026年全面放量出貨。

除此之外，英特爾、AMD、思科等均有在近年OFC展上推出CPO原型機，英偉達也曾展示了自家的CPO計劃。

開源證券1月2日報告指出，CPO是在成本、功耗、集成度各個維度上優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的光電封裝方案，有望帶動硅光光引擎、CW光源、光纖、FAU、MPO/MTP等需求增長。

但目前，CPO仍處于產(chǎn)業(yè)化初期，除了技術上的挑戰(zhàn)外，更受集成光學器件的市場接受度、標準和制造能力的限制，作為光通信解決方案的一環(huán)，其發(fā)展仍需整體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同推進。

整體來看，分析師建議重點關注以下板塊：

（1）光引擎板塊：包括硅光光器件/光模塊廠商和硅光工藝配套廠商：中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信等、羅博特科、杰普特、炬光科技等；

（2）光互連板塊：包括ELS/CW光源、TEC、光纖、光纖連接器及封裝工藝：中天科技、亨通光電、源杰科技、長光華芯、仕佳光子、光迅科技、光庫科技、富信科技、東方電子、太辰光、博創(chuàng)科技、致尚科技、天孚通信、通富微電、長電科技、華天科技、晶方科技等；

（3）交換機板塊：主要包括交換機&交換芯片供應商：紫光股份、盛科通信、中興通訊、銳捷網(wǎng)絡、菲菱科思、共進股份、烽火通信、光迅科技等。